2023年3月10日,天津檢驗(yàn)中心軟件測(cè)評(píng)中心與武漢二進(jìn)制半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱“二進(jìn)制半導(dǎo)體”)在天津市舉行了MCU芯片功能安全項(xiàng)目的合作簽約和啟動(dòng)儀式。天津檢驗(yàn)中心黨委委員、副總經(jīng)理、軟件測(cè)評(píng)中心總經(jīng)理董長(zhǎng)青,二進(jìn)制半導(dǎo)體董事長(zhǎng)、總經(jīng)理?xiàng)钪居鲁鱿吮敬蝺x式。
會(huì)上,雙方就MCU芯片功能安全項(xiàng)目的產(chǎn)業(yè)背景、實(shí)施方案、產(chǎn)出效果等進(jìn)行了充分的溝通與交流,雙方達(dá)成合作意向,并簽署了合作協(xié)議。未來(lái),天津檢驗(yàn)中心軟件測(cè)評(píng)中心將依托豐富的汽車芯片功能安全咨詢審核經(jīng)驗(yàn),以及行業(yè)領(lǐng)先的汽車芯片功能安全測(cè)試技術(shù),助力行業(yè)打造高安全等級(jí)的車規(guī)級(jí)芯片,加速國(guó)產(chǎn)芯片安全可靠的上車應(yīng)用,推動(dòng)汽車芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。